受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現明顯衰退，包含平板芯片在內的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，市場對其下一代P系列芯片期待滿滿，不斷有利好消息出現，從性能和客戶接納度上都有極佳表現。
在多媒體性能表現方面，聯發(fā)科執(zhí)行長蔡力行指出，下一代P系列SoC將升級A73大核，強調游戲體驗，同時運行人工智能、計算機視覺，提供人臉識別、照片優(yōu)化等豐富多媒體應用，還支持3D感測，目前產品推廣較為順利，預計今年第二季度終端手機將實現量產。
在客戶接納度方面，據傳目前聯發(fā)科曦力P40已拿下OPPO、vivo和小米三大品牌的采納。為了趕工年后的換機潮，這一團隊相關的五、六十人在春節(jié)期間只放兩天，其余時間全力為OPPO趕工新機， 為求4月上市首發(fā)順利。
距離MWC 2018開幕的時間越來越近，最新消息，此次聯發(fā)科只發(fā)布一款P系列芯片，既不是傳說中的P40，也不是被曝光的P70，是一款命名曦力P60的芯片。
圖源：GeekBench跑分網站
當然，如果你認為只是個代號而已，無可厚非。只是為何從P30直接跨至P60，相信其中與首次采用12nm工藝、采用大核A73有些許關系，對標驍龍660是毋庸置疑的。
調研機構公司Gartner數據顯示，全球智能手機銷量2017年第四季度同比下降了5.6%，這是自2004年以來首次下滑。從去年開始，聯發(fā)科也積極調整策略應對市場挑戰(zhàn)，提升產品競爭力，在產品設計上將傳統(tǒng)旗艦機的功能帶到中高端市場，對于逐步奪回市占率和改善獲利率很有信心。
業(yè)界指出，2018年聯發(fā)科營運重回成長軌道，第2季度開始毛利率有望逐季回升，今年毛利率有望回升至38%以上。長線來看，預計聯發(fā)科將在2018~2019年從高通手中搶下市場份額，主要就是因為其產品形象和價格表現有所改善，聯發(fā)科4G芯片產品份額預計將由2017年的24%，提高到2018年、2019年的26%、28%。
高通、恩智浦和博通之間的“戰(zhàn)爭”尚未了結、前途未卜，對于聯發(fā)科來說2018年絕對是一個“翻身年”。
責任編輯：靳玉鳳
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