從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關系的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。
凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價更具競爭力，而且能夠達到蘋果的技術(shù)要求。
郭明錤進一步表示，高通將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應商名單中，但是還不能排除高通重返供應鏈的可能，高通可能會在專利訴訟中做出讓步。
不過蘋果選擇全部交由英特爾也有一定的風險，因為英特爾在5G網(wǎng)絡上的準備速度沒有高通快，這意味著蘋果有做出改變的可能。
另外，凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待，不過蘋果是否會開發(fā)雙卡槽的iPhone還有待進一步確認。
責任編輯：黃焱林
播思首次采用高通芯片推出寵物智能可穿戴設備
高通聯(lián)合福特與諾基亞等開展C-V2X車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)試驗
博通要并高通，背后大廠角力逐漸浮現(xiàn)
2018年的芯片戰(zhàn)爭：從CES看Intel、Nvidia、AMD以及高通