其實不僅僅是Intel,包括阿里、微軟、IBM在內的國內和國際科技巨頭都看好物聯(lián)網的發(fā)展,很多人認為物聯(lián)網是下一場“工業(yè)革命”??梢韵胂笾腔鄢鞘小⒅悄芄S、智慧家庭、安防設施、體育娛樂各種應用場景對我們的日常生活、工作、游玩都會產生巨大影響。物聯(lián)網的未來市場很大也很廣闊,市調機構IHS預測全球物聯(lián)網設備的安裝基數在2020年將達到307億,短短5年時間增長一倍,2025年,這一數字更將達到754億。

美國計算機技術工業(yè)協(xié)會(CompTIA),預計聯(lián)網設備的數量在2020年達到501億,年復合增長率預計將達到23.1%。
此外IDC、Gartner、麥肯錫等各機構的數據和預測也都無一例外的看好物聯(lián)網的前景。對于物聯(lián)網這塊大餅,科技領域的眾多大企業(yè)早已虎視眈眈,Intel自然也不例外。
Intel的物聯(lián)網戰(zhàn)略
提到Intel相信大多數人首先想到的是PC業(yè)的霸主、半導體行業(yè)的巨頭,如果我們關注一下近兩年的科技新聞會發(fā)現很多Intel的收購,比如167億美元收購FPGA生產商Altera,再比如收購AI(人工智能)領域的公司Saffron、Movidius和nervana。很多人看不懂在問Intel究竟意欲何為?如果看到Intel在物聯(lián)網領域的戰(zhàn)略方案相信就找到了部分答案。Intel的物聯(lián)網方法是:從物到云,軟硬件包括通信都涉及到了,構建的是一個垂直的解決方案。
具體到產品組合就是:計算+通信+存儲+軟件+安全+分析。前面提到的幾項收購能使Intel給業(yè)界提供更為豐富的芯片產品,從基本的芯片計算處理方面提供更多的可能性,對于Infineon無線事業(yè)的收購使得Intel在通信傳輸領域有了發(fā)言權,用過固態(tài)硬盤的自然也知道Intel在這存儲領域的實力。不管是手機、計算機還是物聯(lián)網,都是硬件與軟件的結合,缺一不可,2009年Intel以8.84億美元收購了嵌入式系統(tǒng)提供商、設備軟件優(yōu)化(DSO)方案供應商風河公司,這項收購也使得Intel能夠給業(yè)界提供實時操作系統(tǒng)VxWorks;在物聯(lián)網的中間件方面,提供TAP專門用于數據處理的數據分析平臺,還有像HELIX用于設備遠程管理的遠程管理平臺。安全領域想必很多人都聽說過McAfee,這家安全公司在6年前被Intel收入囊中,至今仍持有一半的股權,所以Intel不但可以打造一個硬件級安全的芯片也能控制網絡的安全風險。
Intel是一家舉足輕重的半導體公司,但是從物聯(lián)網方面的布局來看,正在逐漸的轉變?yōu)榻鉀Q方案提供商,當然芯片依然是其根基,與競爭對手相比最大的優(yōu)勢所在。
標準&聯(lián)盟
Intel認為要想推動物聯(lián)網的發(fā)展,標準化是一個非常重要的工作,Intel也在全球范圍內積極推動物聯(lián)網標準化的工作,推動了三個聯(lián)盟,分別是工業(yè)互聯(lián)網聯(lián)盟IIC,開放互聯(lián)基金會OCF,開放霧計算聯(lián)盟OFC,由我們跟微軟和其他一些合作單位共同發(fā)起,這也是針對邊緣計算。
IIC就是industrid internet consortium,主要是針對工業(yè)領域,它是intel、思科把互聯(lián)互通、安全方面的需求收集起來,交給相關的標準組織制定針對工業(yè)領域的一些標準和規(guī)范,這些標準和規(guī)范對于物聯(lián)網的發(fā)展、歐洲4.0發(fā)展以及國內的智能制造2025的發(fā)展都有非常重要的意義。
OCF就是Open Connectivity Foundation,主要針對邊緣計算,目前做的工作是制作參考架構,這個發(fā)展是比較迅速的我們對物聯(lián)網的理解它是端到端的系統(tǒng),分成邊緣和后端平臺兩部分,中間通過網絡進行連接。在邊緣部分,我們認為它包含數據采集、網關及數據處理等等模塊。在后端完成的是數據的處理機設備的遠程管理。處理部分包括實時處理及離線處理。
OFC就是OpenFog Consortium,旨在通過開發(fā)開放式架構、分布式計算、聯(lián)網和存儲等核心技術以及實現物聯(lián)網全部潛力所需的領導力,加快霧(Fog)技術的部署,OpenFog架構利用開放的標準方法,將云端的無縫智能與物聯(lián)網終端聯(lián)合在一起。霧計算技術將計算、通信、控制和存儲資源與服務分布給用戶或靠近用戶的設備與系統(tǒng)
物聯(lián)網&通信
在媒體專訪環(huán)節(jié)集微網向Intel提出了一個問題“物聯(lián)網的發(fā)展與網絡通信息息相關,5G早已被提上議事日程,5G的出現會使得通信傳輸的數據量獲得極大的提高同時時延更低,這樣是否會對物聯(lián)網的通信方式產生影響?”
對此,Intel中國區(qū)物聯(lián)網事業(yè)部首席技術官張宇博士做了詳細的解答:通信是物聯(lián)網發(fā)展非常重要的基礎,對于物聯(lián)網的發(fā)展,張博士提出了物聯(lián)網的摩爾定律三階段:聯(lián)接、智能和自治。第一個階段,顧名思義,把以前沒有聯(lián)網的設備連上網,這是一個聯(lián)接的階段。第二個階段,智能。我收集到數據以后可以通過一些數據處理的方式來提供智能,比如可以在視頻里收集人車物的信息,所有從生產線收集的數據收到的預警進行日常的維護,這是智能的維護。第三是自治,利用已經收集到的數據及分析的結構能自主地采取控制措施實現自治的系統(tǒng),我們認為物聯(lián)網雖然涵蓋眾多的行業(yè),但是每個行業(yè)都會沿著這三個階段走。這三個階段都離不開通信的支撐,Intel在3G時代提出WiMax的通信標準,4G也是重要參與者,有很多Intel提出的技術。NB-IoT(基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網,Narrow Band Internet of Things)是電信標準化組織3GPP研究通過的一項標準, 能夠以一個非常廣的覆蓋把傳感器和基站連接,但是帶寬和數據都會受限。
Intel把物聯(lián)網分成兩大類,從數據量來說,一類叫做大數據型的物聯(lián)網,另一類叫小數據的物聯(lián)網。大數據型的物聯(lián)網是標準視頻類的,這種類型的物聯(lián)網對于帶寬要求很高,要通過光纖或者高速以太網或者無線里的4G、5G等方式。還有很多物聯(lián)網是小數據類型的,比如空氣質量監(jiān)測、智能農業(yè)等等,這些數據量不是很高,采集的頻度也沒有那么高,就可以利用窄帶物聯(lián)網的通信。在這些方面Intel非常關注,3G PP,Intel是方案的提供廠商,我們跟國內其他廠商和國際的很多廠商一起合作推出這個標準。
通信領域Intel內部有一個專門的事業(yè)部去設計相關的芯片產品,我們收購英飛凌之后,這個事業(yè)部的前身就是做這個的,他們做芯片模組的設計工作,幫助我們的合作伙伴做物聯(lián)網及以后的5G等等方面的應用。
總的來說,通信是物聯(lián)網發(fā)展的基礎,現在很多應用沒有起來的確是跟帶寬有一定的關系,我相信隨著NB-IoT隨著5G的發(fā)展以及LAN技術的進一步發(fā)展,能夠使得數據更快匯集到邊緣進行處理,以更低的代價傳到云端,我覺得很多應用在今后可能會出現。
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